CPU 방열판

1. 용광로 라디에이터의 특징은 고온 가열 압출 알루미늄 막대 후 알루미늄 잉곳, 그루브 몰드에 주입 된 알루미늄 막대, 라디에이터 배아를 만든 다음 가공 (CNC, 트리밍, 드릴링, 태핑, 연마, 와이어 드로잉, 표면 처리, 리벳 팅 PIN, 포장 등)

2. 우수한 열 알루미늄 합금 방열판 자체는 부드럽고 가공하기 쉽고 저렴한 비용으로 우수한 방열 재료의 현대 방열에 널리 사용되며 대부분의 산업은 6063 T5 고품질 알루미늄을 사용하고 있으며 순도는 도달 할 수 있습니다 98 % 이상.

3. 단점은 자체 재료 및 압출 능력에 의해 제한되며 라디에이터 블레이드의 두께와 길이의 비율은 1:18을 초과 할 수 없습니다.

4. 공정 능력 현재 우리가 협력하고있는 압출 제조업체 중 가장 큰 열판 프레스는 6000 톤의 톤수를 가지고 있습니다.

압출 블렌더의 최대 크기 : 약. 550mm (W) * 150mm (H)

CPU 방열판

프로파일 라디에이터