방열판 삽입
고무 라디에이터의 장점은 압출 라디에이터, 리벳이 달린 라디에이터 및 블레이드 두께 및 가공 제한 길이의 기타 기술 영역에서 짧은 판을 뚫고 더 높은 밀도의 라디에이터를 생산할 수 있습니다
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제품 설명
방열판 삽입
1, 특성 : 현재 알루미늄 압출 라디에이터 필드와 동일하게 한계의 비율의 블레이드 두께와 길이를 뚫을 수 없으므로 접착제 유형 라디에이터를 사용하면이 열 분산은 일반적으로 알루미늄 또는 구리 블레이드, 사용 도구 또는 프로세스 슬롯의 홈에 고정하기 위해 가이드 페이스트 또는 땜납의 전체를 가열베이스에 배치합니다. 의심 해보자.
2. 접착식 방열판의 장점은 압출 방열판, 방열판 리벳 팅 등의 분야에서 짧은 판을 뚫고 블레이드의 두께와 길이가 제한되어있어 방열판의 밀도를 높일 수 있습니다. MOQ에 일정한 유연성을 가진 다른 방열판 재료를 선택할 수 있습니다.
3, 단점
3.1 열전도 페이스트와 솔더 결합 방열판을 사용하면 블레이드베이스에 인터페이스 임피던스 문제가 발생하고 방열 성능이 떨어집니다.
3.2 접착제는 인건비에 상대적으로 의존하고 제품 가공 비용이 상대적으로 높습니다.
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스택 형 방열판
